攝像頭模組在貼片封裝過(guò)程中，會(huì )有一些錫膏、particle等物質(zhì)殘留在基板或sensor上，如果不將這內物質(zhì)去除，會(huì )影響鏡頭的成像效果，使拍出來(lái)的照片有‘雜點(diǎn)’，清洗這些物質(zhì)是保證攝像頭日后正常工作的必要條件。
由于攝像頭模組在清洗之后往往會(huì )有綁定、電性測試、環(huán)保測試等步驟，而且模組上有阻焊油墨、碳膜、字符、油筆記號等敏感材料，這就要求清洗劑不僅要有優(yōu)良的清洗能力，而且不能影響板材的可靠性以及其他輔材，田晶致力于研發(fā)攝像頭模組水基清洗劑，優(yōu)良的清洗效果和材料兼容性能滿(mǎn)足客戶(hù)的一切清洗要求。